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剝離強(qiáng)度（peel strength）：粘貼在一起的材料，從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時(shí)所需要的大力。
摩信微機(jī)控制90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)執(zhí)行的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)CPCA JPCA-BM03-2005 印制電路用撓性覆銅板表16中規(guī)定，25μmPl和35μm以下銅箔膠粘劑型聚酰亞胺薄膜覆銅板的剝離強(qiáng)度要求在常態(tài)下≥0.7N／mm。
銅箔表面粗化層是為了增加銅箔和基材之間的結(jié)合力，粗化層的好壞直接影響了FCCL抗剝離的能力。粗化層處理包括粗化和固化兩個(gè)過(guò)程，粗化是使銅箔表面鍍上均勻球狀結(jié)晶的氧化亞銅，增加粗糙度；固化是在粗化形成的結(jié)晶面鍍上致密的銅
摩信微機(jī)控制90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)為您測(cè)試得出的結(jié)論是：在一定范圍內(nèi)，銅箔粗化層越大，抗剝離強(qiáng)度就越高。銅箔粗化層的分子結(jié)構(gòu)越致密、大小越均勻，銅箔的抗剝離強(qiáng)度就越高。

微機(jī)控制90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)用于鋁復(fù)合、鈦鋁復(fù)合、不銹鋼鋁復(fù)合、銀鋁復(fù)合等金屬?gòu)?fù)合板以及帶材等產(chǎn)品的粘著力。90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)以90度剝離產(chǎn)品,保證垂直剝離測(cè)試。

氮化硅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長(zhǎng)250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測(cè)試。
氮化硅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是在同一溫度環(huán)境下，對(duì)不同材料質(zhì)的AMB陶瓷覆銅基板上的銅箔、銅片、與陶瓷粘接度測(cè)試。


氮化硅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
1.規(guī)格： MX（BL）
2．精度等級(jí)：0.5級(jí)
3．負(fù)荷：200N
4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-99.9999%;
5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。
6．有效試驗(yàn)寬度：50mm
7．有效試驗(yàn)空間：250mm
8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；
12．試臺(tái)升降裝置：
快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；
13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)
14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；
15．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；
16．電機(jī)： 200W
17．主機(jī)重量：40kg